力成擬攻CoWoS 今年營收估成長、資本支出約150億

2024-10-29 15:43:00   來源:好新聞   作者: Ellison

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)半導體封測廠力成今天下午表示,第4季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上,消費電子與車用復甦待觀察,今年合併營收可成長個位數百分比,力成持續布局面板級封裝、AI晶片和影像感測元件等先進封裝外,也積極參與CoWoS封裝。

展望今年資本支出,力成說明,目前已經投入新台幣100億元,主要布局高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝等項目,預估今年資本支出規模約150億元。

力成下午舉行法人說明會,展望政經局勢,力成執行長謝永達表示,全球局勢依然緊張,俄烏戰爭未見停止跡象,中東緊張局勢持續高漲,衝擊全球經濟。此外,美國總統大選結果將牽動全球政經變化,關注美國降息對經濟與匯率的影響。

展望第4季產業動向,謝永達預期,人工智慧AI相關應用前景看好,PC、筆記型電腦、智慧型手機及消費性產品等需求趨緩。

展望力成自身營運,謝永達評估,儘管第3季開始與美光(Micron)合約到期、屏除中國大陸西安廠營收,不過預期今年合併營收仍可成長個位數百分比,邏輯產品線佔整體營收比重逐季提升,力成集團第4季消費性與車用產品復甦有待觀察,人工智慧AI、資料中心等應用需求持續向上。

在先進封裝,謝永達表示,力成的面板級封裝技術與各客戶合作新專案導入,持續進行,除了布局AI晶片用先進封裝外,力成也積極擴充工業和車用CMOS影像感測元件(CIS)等先進封裝。在新業務,謝永達表示,力成集團布局機器學習(machine learning)相關測試業務,將逐步貢獻營收。

謝永達指出,力成與客戶洽商,持續參與CoWoS先進封裝技術,力成不僅想切入CoWoS後段的oS製程,也規劃布局前段CoW晶圓製程。

展望其他主要營運項目,謝永達指出,動態隨機存取記憶體(DRAM)市場需求平緩,期待各記憶體業者高頻寬記憶體(HBM)擴產外溢效應下,可帶來業務成長,力成將善用記憶體封裝薄晶片與晶片堆疊的技術,持續開發新型態封裝產品。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD)部分,謝永達表示,智慧型手機和PC等應用未見到預期換機潮,整體消費市場對新品需求延後,第4季NAND記憶體在消費性應用產品成長持平。

不過,謝永達表示,AI雲端應用需求強勁,帶動NAND企業級產品第4季成長,固態硬碟業務隨伺服器與資料中心擴張,持續穩健向上。

在邏輯晶片,謝永達指出,力成在電源模組、大尺寸FCBGA封裝以及PoP堆疊封裝等營收,逐漸發酵,至於先進封測產品開發與產能擴充,客戶新產品開發及驗證,持續進行。(編輯:楊凱翔)1131029



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