發表最高192核心的第5代EPYC，推出新Instinct MI325X加速器後，法人機構看好，祥碩（5269）、弘塑（3131）等供應連營運後市表現。
法人機構表示，AMD Event發表基於MI-300X架構的小改款AI GPU-MI325X，預計第4季推出，並預告明年下半年再推出MI350系列，MI325X仍採用CDNA 3架構，但內建更大的256GB HBM3E記憶體，記憶體頻寬最多可每秒48TB，為H200的1.3倍，相關系統將在明年第1季推出，AMD表示相關的組裝業者如Dell、技嘉（2376）、HPE、Lenovo、Supermicro均會採用。
此外，輝達CUDA軟體一枝獨秀，有鑑於此，AMD積極推廣ROCm開放軟體平臺，現在支援的模型數量已超過100萬個。此外也和AI開發社群、新創深化合作，例如PyTorch、TensorFlow等擴大AI生態系統。
AMD同步發表多款Ryzen AI Pro 300系列商用AI PC處理器，NPU效能最高可達55 TOPS，Ryzen AI Pro 300系列商用處理器，採用Zen 5 CPU核心，最高可達55TOPS，鎖定商用AI PC市場，AMD表示旗下Ryzen AI 7 Pro 360、Ryzen AI 9 HX Pro 375比較Intel Core Ultra 7165U及165H的vPro處理器，CPU效能分別高出競爭對手3成及4成。
在台股供應鏈方面，AMD在PC X86市佔仍有提升空間，趨勢有利南橋晶片組代工的祥碩，而AI GPU推陳出新亦有利半導體先進封裝，看好祥碩、弘塑與由田（3455）的營運後市。
標題：AMD的AI新晶片亮相 法人看好祥碩、弘塑等營運後市
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