▲竹陞科技總經理方泰又。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
竹陞科技（6739）預計9月完成掛牌上櫃，預計21日起開放申購，承銷價75元，若按20日最高價135元計算，價差達60元，等於抽中一張有望現賺60000元。
另外，汎銓（6830）也辦理上市增資，預計21日開放申購，總承銷股數425張，承銷價120元，以20日收盤價133元計算，抽中一張約可賺13000元。
竹陞科技預計9月完成掛牌上櫃，竹陞科技受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年第一季合併營收為7306.5萬元，稅後純益為1763.4萬元，每股盈餘0.86元，上半年業績相較去年同期成長36.25％。
竹陞專注在發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，客戶包括第一線半導體大廠及美系大廠，持續投入產品的研發並維持高競爭力。
竹陞擁有自主研發的能力，主要團隊擁有長達20年以上半導體製程領域開發經驗，長期投入半導體廠製程改良及客戶關係經營，多年來對於高科技產業，提供客戶具有競爭力的客製化產品與服務，不論是晶圓代工、記憶體製造、PCB等半導體領域領導廠商，均已有產品切入及客戶口碑，奠定與客戶深厚的合作基礎與默契。隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力，對於成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格，各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高，能被委予協助產線改良之供應廠商，在技術能力、服務效率及信任度皆需長期通過客戶驗證，成為產業進入的重要門檻。
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