投控(3711)昨(25)日公布第2季財報,受惠與電子代工(EMS)產能利用率同步拉升助攻,加上產品組合優化與有利的匯率因素挹注,單季毛利率16.4%,為近六季高點;稅後純益77.83億元,季增37%,年增1%,每股純益1.8元;上半年每股純益3.12元。
談到產能利用率走勢,日月光投控財務長董宏思長指出,第2季封裝與測試產能利用率約60%,本季會提升至65%,第4季持續走揚。
日月光投控先前就看好,AI、高效能運算(HPC)需求持續強勁成長,增幅會高於其他應用,正向看待今年封測業務表現,並帶動封測業務毛利率回升到24%至30%區間。
日月光投控公布的財報內容顯示,第2季毛利率16.4%,季增0.7個百分點,年增0.4個百分點;營益率6.4%,季增0.7個百分點,年減0.5個百分點;稅後純益77.83億元,季增37%,年增1%,每股純益1.8元。
累計上半年毛利率16.1%,年增0.7個百分點;營益率6.1%,年減0.3個百分點;稅後純益134.65億元,年減0.7%,每股純益3.12元。
日月光投控指出,第2季封測營收佔比54.7%、電子代工約44.8%,其他約0.5%;其中,封裝與測試業績都呈現季增與年增,整體封測毛利率達22.1%,季增超過1個百分點。
觀日月光投控第2季通訊營收應用佔比約49%,電腦佔比19%,車用、消費電子和其他佔比約32%,前十大客戶營收佔比約60%。
至於市場熱議的扇出型面板級封裝(FOPLP),日月光投控營運長吳田玉回應,日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多,公司從300x300毫米的尺寸開始做起,也一直與相當多客戶合作。
標題:日月光上季EPS 1.8元 毛利率衝高
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