日本TEL攻全球市佔未來5年豪砸1.5兆日圓並招募1萬名新血大啖AI商機

TEL工程總裁神原弘光表示，TEL集團將以更積極的策略，擴大半導體設備版圖。記者簡永祥/攝影

亞洲最大廠東京威力科創（TEL，Tokyo Electrion）工程總裁神原弘光今日接受台灣媒體聯訪時表示，為因應時代變化，生成式快速發展和記憶體產業重啟資本支出，TEL擬定新的中期發展策略將改採積極進攻策略，計畫自2025會計年度起至2029年會計年度止，將投入1.5兆日圓（約100億美元），和召募1萬名新血，大啖AI商機，且目標挑戰成為全球第一大半導體設備商。

TEL目前全球市佔排名第四，僅次荷蘭的艾司摩爾（ASML）、美商應用材料、科林研發。但TEL則是全球唯一提供半導體製程有關沉積、薄膜、塗布顯影和洗淨等四大製程設備，而其獨特的探針機，更是近期火紅的CoWoS和共同封裝光學元件（CPO）等先進封裝關鍵設備。

換句話說，當所有AI晶片都需要透過生產，晶圓代工廠生產AI晶片所需的半導體設備，多半由TEL提供。尤其半導體製程進入高數值孔徑Hing NA）極紫外光（EUV）微影設備，更需要高導向性的電漿式蝕刻設備，提升積極電路精密度，而TEL目前的電漿性蝕刻設備，幾乎必須與ASML緊密相連，讓TEL在這部分市佔率達100%。

神原弘光強調，TEL近期發展策略轉而採取積極進攻策略，主要看好數位轉型，晶片微細化，加上AI伺服器相關的AI加速器、繪圖處理器（GPU）和高頻寬記憶體，都需導入TEL的設備以利提升晶片效能和改善能耗和碳排，因此TEL相對應也決定在未來5年加大研發投資和人員擴充。

他指出，TEL計畫未來5年內將投入1.5兆日圓（約100億美元）研發經費，此投資金額和前一個5年計畫相比，增幅高達80%；同時未來5年也將擴大招募1萬位新血，換句話說，每年增加2000人，迎合市場對新產品的開發和設備需求。

TEL也首度曝光位於宮城縣的研發中心和全球市佔最大蝕刻設備生產重鎮，據了解，此生產重鎮除了趕工生產給客戶應用於3奈米的環繞閘極（GAA），和用於2奈米的奈米片（Nanosheet），也正著手研發1奈米以下更新款的電漿式蝕刻設備，推測應是與台灣護國神山緊密合作。同時興建第三座研發中心，預定2025年春季完工啟用。

據了解，TEL台灣分公司東京威力科技新竹研發中心，也正將原本一層樓的無塵室，擴大至三個樓層，主要與台灣最主要客戶同步推進先進邏輯前段及後段晶片檢測設備。同時為貼近客戶量產和快速反應，台南也成立營運中心，就近服務客戶。

TEL去年營收中，AI應用相關設備營收佔比已達30%，這也是支撐TEL決定擴大軍備，挑戰全球第一大半導體設備商的關鍵。